3DMark性能基準(zhǔn)：物理分?jǐn)?shù)大幅提高

    3DMark測(cè)試：

    3770K在3DMark的測(cè)試中展現(xiàn)出了更強(qiáng)的實(shí)力，分?jǐn)?shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測(cè)試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)的項(xiàng)目之一。