顯卡溫度功耗測(cè)試:
在測(cè)試之前需要說(shuō)明的一點(diǎn)是,由于我們無(wú)法測(cè)試單張顯卡的獨(dú)立功耗,因此在測(cè)試中所有的功耗成績(jī)均為整機(jī)功耗,測(cè)試頻率均為默認(rèn)頻率。我們采用高負(fù)荷FurMark進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試,5分鐘后記錄核心滿載時(shí)的溫度;然后待機(jī)5分鐘,在GPU-Z的Sensor功能記錄此時(shí)為待機(jī)核心溫度。在兩個(gè)測(cè)試環(huán)境下我們都使用功耗測(cè)試儀來(lái)檢測(cè)功耗,測(cè)試環(huán)境保持在室溫20攝氏度。
新版本的Furmark支持多卡互聯(lián),并且加入了防GTX500系列顯卡智能節(jié)電的功能,為我們的滿載功耗測(cè)試提供了一個(gè)公平公正的穩(wěn)定性測(cè)試環(huán)境。
測(cè)試成績(jī):
在待機(jī)狀態(tài)下,各款顯卡都會(huì)降頻,因此顯卡的穩(wěn)定核心溫度都不高。借助均熱板+渦輪散熱器,在滿載烤機(jī)時(shí),盈通R7970-3072GD5豪華版顯卡核心溫度也僅僅74攝氏度,比兩款上一代旗艦顯卡還涼快。
盈通R7970-3072GD5豪華版顯卡平臺(tái)滿載功耗385W,只是略高于上一代HD6970平臺(tái),由此可見(jiàn),AMD HD7970顯卡的28納米制程,在溫度、功耗上都控制得不錯(cuò),而且顯卡性能有大幅度的提升。