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默克執(zhí)行副總裁:顯示行業(yè)必須加強技術研發(fā)

來源:投影時代 更新日期:2019-01-03 作者:佚名

    默克(Mreck)公司執(zhí)行副總裁Michael Heckmeier表示,顯示行業(yè)必須加大力度迎合市場,提供能夠滿足日益增長的高分辨率、高亮度屏幕、可折疊和可彎曲設備以及自由形式面板需求的新技術。

默克公司執(zhí)行副總裁Michael Heckmeier

默克公司執(zhí)行副總裁Michael Heckmeier

照片來源:Digitimes

    負責顯示材料業(yè)務的Heckmeier表示,默克公司開發(fā)的相關OLED材料滿足了這些要求,因為它們既可用于柔性和可折疊顯示器應用,也可在與新的活性液晶集成時帶來額外的反射保護和更高的圖像品質。

    默克還將繼續(xù)推出更多OLED材料,用于可折疊和可彎曲的智能手機應用,因為薄型OLED顯示屏設計可為電池提供更多空間,并將電池壽命延長10%以上,使其對移動設備供應商特別有吸引力,Heckmeier 補充說。

    為了開拓新市場,默克還開始商業(yè)化基于液晶的智能窗戶模塊,只需簡單一按就可改變水晶窗的透光率,創(chuàng)造一個融合自然景觀和室內氛圍的舒適環(huán)境,Heckmeier說,智能水晶模塊的生產很可能成為未來建筑行業(yè)的新技術。

    與此同時,默克公司高性能材料業(yè)務部執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官Kai Beckmann表示,新數字技術的激增已經創(chuàng)造了大數據、人工智能(AI)、汽車電子和物聯(lián)網(IoT)等大趨勢,許多用于支持這些技術的設備都采用了默克的技術,包括將其半導體技術應用于IC,以及用于人機界面的顯示技術。

    據默克公司高級副總裁兼集成電路材料業(yè)務部負責人Anand Nambiar稱,隨著半導體芯片結構進一步縮小到達物理極限,全球芯片制造商正在開發(fā)采用默克半導體材料的堆疊式3D NAND存儲芯片。

    Nambiar表示,默克的沉積、圖案化和旋涂介電材料正被用于實現(xiàn)堆疊3D NAND技術,默克還與客戶合作開發(fā)新的3D NAND架構,使內存芯片的速度提高一倍,同時顯著降低生產成本和功耗。

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