據(jù)韓媒ETnews報(bào)道，一家中小型公司開(kāi)發(fā)了下一代Micro LED 顯示器的核心工藝技術(shù)，它是一種在薄玻璃基板側(cè)面實(shí)現(xiàn)布線所需的超精細(xì)激光技術(shù)，有望提高M(jìn)icroLED 的良率并加快商業(yè)化時(shí)間。

    LaserApps開(kāi)發(fā)的Micro LED側(cè)布線激光設(shè)備

    LaserApps（CEO Eun-sook Jeon）11月17日宣布，經(jīng)過(guò)4年的研發(fā)，已獲得用于Micro LED顯示器側(cè)面布線的激光技術(shù)。

    MicroLED 被認(rèn)為是可以彌補(bǔ)OLED 缺點(diǎn)的下一代技術(shù)，因?yàn)樗�使�?LED 元件代替有機(jī)材料，并通過(guò)模塊化組裝方法實(shí)現(xiàn)超大顯示器。

    但是缺點(diǎn)是，在薄玻璃基板上貼合時(shí)，存在分離的風(fēng)險(xiǎn)，而且很難在基板上。LaserApps 憑借其專有的激光技術(shù)顯著改善了 microLED 工藝問(wèn)題。

    LaserApps 技術(shù)最大限度地減少了熱效應(yīng)，并且在切割 TFT 玻璃基板時(shí)不會(huì)產(chǎn)生微裂紋。現(xiàn)有技術(shù)中，玻璃基板的布線和涂層存在因切割時(shí)產(chǎn)生的熱量而損壞的風(fēng)險(xiǎn)，而這里已被消除。由于不會(huì)產(chǎn)生微裂紋，因此無(wú)需進(jìn)行研磨等后處理。

    通過(guò)精確切割玻璃基板，偏差在 10 微米以內(nèi)，解決了貼合基板時(shí)可能出現(xiàn)的分離問(wèn)題。Micro LED 可以通過(guò)貼附幾個(gè)小基板來(lái)自由調(diào)整顯示尺寸。如果屏幕壞了，只需要更換相應(yīng)的板子即可。

    它還確保了在玻璃基板側(cè)面精確制作 3D 圖案的技術(shù)，大大有助于解決 Micro LED 布線的困難。為了用一般的激光技術(shù)在玻璃基板的側(cè)面打印3D圖案，需要在頂面、底面和側(cè)面分別照射3次激光，但LaserApps一次就可以實(shí)現(xiàn)。此過(guò)程時(shí)間已從 50 分鐘減少到 5 分鐘，該工藝所需的技術(shù)專利已獲得，設(shè)備也已開(kāi)發(fā)完成。10 μm 的線寬是可能的。LaserApps 技術(shù)可用于玻璃基板（剛性）和超薄玻璃 (UTG) 基板。

    LaserApps 首席執(zhí)行官Jeon Eun-sook表示：“這項(xiàng)技術(shù)不僅可以用于顯示器，還可以用于包括半導(dǎo)體在內(nèi)的整個(gè)行業(yè)。

    譯自ETnews