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華引芯發(fā)布新一代AM Mini BLU,引爆車載顯示新視界

來源:投影時代 更新日期:2023-07-19 作者:pjtime資訊組

    作為Mini-LED領域的先進技術引領者,華引芯科技(HGC)始終密切關注行業(yè)前沿技術創(chuàng)新和發(fā)展動態(tài)。為滿足當下市場對Mini-LED更好畫質的需求,HGC積極推進高分區(qū)Mini-LED背光源關鍵技術開發(fā)與整合,并于近日成功推出首個應用于車載顯示的AM Mini-LED背光解決方案,憑借對熱性能、可靠性、亮度均勻性以及增效降本的再次進階,繼續(xù)強勢領跑賽道。

    這款適用于汽車中控顯示屏的15.6" AM Mini-LED背光新品,是HGC多元化推進Mini-LED車載背光應用布局的里程碑式突破。產品集成近1500顆HGC獨家ACSP芯片級封裝光源,配合AM驅動技術,可實現(xiàn)1000nits高亮度、百萬級高對比度、燈驅一體、高效低耗等特點,背光性能優(yōu)異,同時具備車規(guī)級可靠性能,為市場提供新一代Mini-LED車載背光解決方案。

    整合先進技術,賦能車載顯示增效降本

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部(未點亮)

    本次新品的最大亮點,是將Mini-LED芯片、ACSP芯片級封裝等HGC獨有優(yōu)勢技術與AM(Active Matrix) 主動矩陣式驅動技術加以整合創(chuàng)新,通過AM可驅動Mini-LED像素連續(xù)且獨立發(fā)光的原理,實現(xiàn)產品精準控光、對比度、功耗、頻閃改善以及高分區(qū)性價比等方面的多維度升階。

    改善熱性能,完美契合車規(guī)應用需求

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源驅動局部

    以往,Mini-LED多采用的PM(Passive Matrix) 被動矩陣式驅動模式下,驅動IC具有高集成性,熱量會集中在驅動IC位置,容易產生局部過熱,繼而導致Mini-LED偏色,影響屏幕畫質。尤其當Mini-LED分區(qū)數(shù)增多,需要使用的驅動IC也變得更多,PM Mini-LED將會面臨更大的散熱壓力、色偏風險,以及更高的成本壓力。

    HGC積極捕捉市場發(fā)展趨勢,推出本次車載AM Mini-LED背光新品,采用HGC自研車規(guī)級倒裝芯片及ACSP白光封裝工藝,可省去QD等不穩(wěn)定膜材,同時利用AM驅動模式下驅動IC均勻分布,達到更佳熱性能,產品具有超長可靠壽命和成本優(yōu)勢,充分滿足車規(guī)級應用需求。

    亮度更均勻,呈現(xiàn)車載顯示至臻畫質

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部(點亮)

    相較于常規(guī)Mini-LED,HGC AM Mini-LED新品在亮度均勻性和畫質表現(xiàn)上也更具優(yōu)勢。產品采用ACSP白光Mini-LED可直接實現(xiàn)均勻混光,光源高光效、高均勻一致性優(yōu)勢在AM驅動技術加持下也得以充分發(fā)揮,Mini-LED像素通過區(qū)域調光Local Dimming能夠獨立且穩(wěn)定發(fā)光,不受周邊像素干擾,實現(xiàn)屏幕全灰階Gamma曲線的完美擬合,畫面之間過渡均勻,高亮模式下畫面色彩和細節(jié)精準豐富,極暗模式下亮度變化細膩無閃爍,助力車載屏幕在復雜駕駛環(huán)境中始終保持至臻畫質。

    未來,HGC將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅動,積極擁抱Mini-LED發(fā)展趨勢,協(xié)同產業(yè)鏈上下游同仁不斷探索,加速先進關鍵技術垂直整合,推動Mini-LED技術、產品、解決方案的迭代優(yōu)化,以行業(yè)引領為目標,為Mini-LED高端化發(fā)展和市場普及創(chuàng)造更多可能。

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