作為Mini-LED領域的先進技術引領者，華引芯科技（HGC）始終密切關注行業(yè)前沿技術創(chuàng)新和發(fā)展動態(tài)。為滿足當下市場對Mini-LED更好畫質的需求，HGC積極推進高分區(qū)Mini-LED背光源關鍵技術開發(fā)與整合，并于近日成功推出首個應用于車載顯示的AM Mini-LED背光解決方案，憑借對熱性能、可靠性、亮度均勻性以及增效降本的再次進階，繼續(xù)強勢領跑賽道。

    這款適用于汽車中控顯示屏的15.6" AM Mini-LED背光新品，是HGC多元化推進Mini-LED車載背光應用布局的里程碑式突破。產品集成近1500顆HGC獨家ACSP芯片級封裝光源，配合AM驅動技術，可實現(xiàn)1000nits高亮度、百萬級高對比度、燈驅一體、高效低耗等特點，背光性能優(yōu)異，同時具備車規(guī)級可靠性能，為市場提供新一代Mini-LED車載背光解決方案。

    整合先進技術，賦能車載顯示增效降本

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（未點亮）

    本次新品的最大亮點，是將Mini-LED芯片、ACSP芯片級封裝等HGC獨有優(yōu)勢技術與AM（Active Matrix） 主動矩陣式驅動技術加以整合創(chuàng)新，通過AM可驅動Mini-LED像素連續(xù)且獨立發(fā)光的原理，實現(xiàn)產品精準控光、對比度、功耗、頻閃改善以及高分區(qū)性價比等方面的多維度升階。

    改善熱性能，完美契合車規(guī)應用需求

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源驅動局部

    以往，Mini-LED多采用的PM（Passive Matrix） 被動矩陣式驅動模式下，驅動IC具有高集成性，熱量會集中在驅動IC位置，容易產生局部過熱，繼而導致Mini-LED偏色，影響屏幕畫質。尤其當Mini-LED分區(qū)數(shù)增多，需要使用的驅動IC也變得更多，PM Mini-LED將會面臨更大的散熱壓力、色偏風險，以及更高的成本壓力。

    HGC積極捕捉市場發(fā)展趨勢，推出本次車載AM Mini-LED背光新品，采用HGC自研車規(guī)級倒裝芯片及ACSP白光封裝工藝，可省去QD等不穩(wěn)定膜材，同時利用AM驅動模式下驅動IC均勻分布，達到更佳熱性能，產品具有超長可靠壽命和成本優(yōu)勢，充分滿足車規(guī)級應用需求。

    亮度更均勻，呈現(xiàn)車載顯示至臻畫質

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（點亮）

    相較于常規(guī)Mini-LED，HGC AM Mini-LED新品在亮度均勻性和畫質表現(xiàn)上也更具優(yōu)勢。產品采用ACSP白光Mini-LED可直接實現(xiàn)均勻混光，光源高光效、高均勻一致性優(yōu)勢在AM驅動技術加持下也得以充分發(fā)揮，Mini-LED像素通過區(qū)域調光Local Dimming能夠獨立且穩(wěn)定發(fā)光，不受周邊像素干擾，實現(xiàn)屏幕全灰階Gamma曲線的完美擬合，畫面之間過渡均勻，高亮模式下畫面色彩和細節(jié)精準豐富，極暗模式下亮度變化細膩無閃爍，助力車載屏幕在復雜駕駛環(huán)境中始終保持至臻畫質。

    未來，HGC將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅動，積極擁抱Mini-LED發(fā)展趨勢，協(xié)同產業(yè)鏈上下游同仁不斷探索，加速先進關鍵技術垂直整合，推動Mini-LED技術、產品、解決方案的迭代優(yōu)化，以行業(yè)引領為目標，為Mini-LED高端化發(fā)展和市場普及創(chuàng)造更多可能。