7 月 22 日，煙臺德邦科技股份有限公司（證券代碼：688035，證券簡稱：德邦科技）發(fā)布 2025 年半年度業(yè)績預增自愿性披露公告，公司上半年經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢，多項核心財務指標均實現(xiàn)同比大幅提升。

    業(yè)績表現(xiàn)：營收與利潤雙增長，扣非凈利增幅領先

    公告顯示，2025 年 1 月 1 日至 6 月 30 日期間，德邦科技業(yè)績表現(xiàn)亮眼。其中，營業(yè)收入預計達到 6.87 億元至 6.92 億元，較上年同期的 4.63 億元增長 2.24 億元至 2.29 億元，同比增幅為 48.39% 至 49.47%，接近五成；歸屬于母公司所有者的凈利潤預計為 4300 萬元至 4700 萬元，較上年同期的 3371.07 萬元增長 928.93 萬元至 1328.93 萬元，同比增幅 27.56% 至 39.42%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤表現(xiàn)更為突出，預計達 4200 萬元至 4600 萬元，較上年同期的 2885.74 萬元增長 1314.26 萬元至 1714.26 萬元，同比增幅高達 45.54% 至 59.40%。

    增長動因：產(chǎn)品突破與并購整合雙輪驅(qū)動

    對于本次業(yè)績增長，德邦科技指出兩大核心原因。一方面，報告期內(nèi)公司持續(xù)豐富產(chǎn)品系列，不斷突破新的應用場景，疊加所處市場環(huán)境整體向好，推動營業(yè)收入實現(xiàn)顯著增長。另一方面，公司于報告期內(nèi)完成對蘇州泰吉諾的并購整合，自 2025 年 2 月起將其納入合并報表范圍，為業(yè)績增長貢獻了重要增量。

    公開資料顯示，煙臺德邦科技股份有限公司成立于 2003 年，是國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的領軍企業(yè)，專注于電子級粘合劑與功能性薄膜材料的研發(fā)、生產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備四大戰(zhàn)略新興領域，致力于解決 “卡脖子” 材料難題，推動國產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新。產(chǎn)品覆蓋晶圓 UV 膜（含制膠、涂覆全流程自主技術(shù)）、固晶膠、導熱界面材料、底部填充膠、DAF 膜等，為倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）等先進工藝提供一站式解決方案。

    去年同期，營業(yè)收入 46,297.54 萬元。利潤總額：3,792.98 萬元。歸屬于母公司所有者的凈利潤：3,371.07萬元。歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤：2,885.74 萬元。每股收益 0.24 元。