近日,上海盛劍科技股份有限公司(股票代碼:603324,簡稱 “盛劍科技”)發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書,計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元,用于 “國產(chǎn)半導體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目(一期)” 及補充流動資金,旨在進一步強化公司在半導體設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力,加速國產(chǎn)替代進程。
本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債期限為 6 年,每張面值 100 元,按面值發(fā)行,信用評級為 A+(中證鵬元評定),評級展望穩(wěn)定。值得注意的是,本次債券不提供擔保,轉(zhuǎn)股期自發(fā)行結(jié)束之日起滿 6 個月后的第一個交易日至債券到期日止,初始轉(zhuǎn)股價格將不低于募集說明書公告日前 20 個交易日公司 A 股股票交易均價及前 1 個交易日均價。
從募集資金用途來看,3.5 億元將投入 “國產(chǎn)半導體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目(一期)”,該項目聚焦真空設(shè)備及溫控設(shè)備的生產(chǎn),目前相關(guān)產(chǎn)品已進入驗證測試階段,投產(chǎn)后有望填補國內(nèi)市場空白,助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控;另有 1.43 億元用于補充流動資金,以優(yōu)化公司財務(wù)結(jié)構(gòu),滿足業(yè)務(wù)擴張帶來的營運資金需求。
作為高科技制造產(chǎn)業(yè)綠色科技服務(wù)商,盛劍科技主營業(yè)務(wù)涵蓋綠色廠務(wù)系統(tǒng)解決方案、半導體附屬裝備及核心零部件、電子化學品材料三大板塊,長期服務(wù)于中芯國際、華虹半導體、京東方等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。2022 至 2024 年,公司歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 1.30 億元、1.65 億元、1.20 億元,年均可分配利潤達 1.39 億元,累計現(xiàn)金分紅及股份回購合計占年均可分配利潤比例超 120%,凸顯穩(wěn)定的盈利能力和股東回報能力。
公告同時提示,公司面臨技術(shù)升級迭代、客戶集中、應(yīng)收賬款回收等風險。其中,應(yīng)收賬款賬齡 1 年以上占比逐年上升至 53.54%,資產(chǎn)負債率連續(xù)三年攀升至 57.13%,需關(guān)注償債壓力。不過,公司表示將通過強化募集資金管理、加快項目建設(shè)、優(yōu)化利潤分配政策等措施應(yīng)對潛在風險。
本次發(fā)行由國泰海通證券擔任保薦機構(gòu)(主承銷商),募集資金到位后,盛劍科技將進一步完善半導體設(shè)備產(chǎn)品線,提升規(guī);a(chǎn)能力,推動行業(yè)國產(chǎn)化進程。隨著全球半導體產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移及本土供應(yīng)鏈加速構(gòu)建,公司有望憑借技術(shù)積累和客戶資源優(yōu)勢,在半導體附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,為產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。