近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：龍圖光罩，證券代碼：688721）舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，涵蓋特定對(duì)象調(diào)研與路演活動(dòng)兩大類別。摩根士丹利、景順長(zhǎng)城、天風(fēng)證券、國(guó)投瑞銀等多家知名投資機(jī)構(gòu)參與，公司董事會(huì)秘書(shū)鄧少華、證券事務(wù)代表李建東、證券法務(wù)專員丁子善出席接待，就公司發(fā)展現(xiàn)狀、核心戰(zhàn)略及未來(lái)規(guī)劃與投資者深入交流。

    深耕半導(dǎo)體掩模板領(lǐng)域 技術(shù)迭代與國(guó)產(chǎn)化布局并行

    作為 2010 年成立的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模板廠商，龍圖光罩憑借關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)能力與自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模板領(lǐng)域的重要力量，其主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦半導(dǎo)體掩模板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于信號(hào)鏈及電源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 傳感器、先進(jìn)封裝等特色工藝制程。

    自 2024 年 8 月登陸科創(chuàng)板以來(lái)，公司加速技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模板工藝能力已從 130nm 逐步提升至 65nm，并完成 40nm 工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)備布局。為響應(yīng)國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，公司于 2022 年 8 月設(shè)立珠海市龍圖光罩科技有限公司，持續(xù)加大高端半導(dǎo)體芯片掩模板領(lǐng)域研發(fā)投入，致力于逐步實(shí)現(xiàn)高端制程國(guó)產(chǎn)化配套，目標(biāo)打造國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體光罩標(biāo)桿企業(yè)。

    核心問(wèn)答聚焦發(fā)展關(guān)鍵 多維度披露戰(zhàn)略細(xì)節(jié)

    在投資者互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，公司針對(duì)設(shè)備供應(yīng)鏈、產(chǎn)能建設(shè)融資、先進(jìn)封裝布局及新興市場(chǎng)機(jī)遇等核心問(wèn)題作出詳細(xì)回應(yīng)，傳遞關(guān)鍵發(fā)展信號(hào)：

    1. 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化：平衡穩(wěn)定性與自主化，審慎推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代

    針對(duì) “設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度及上游供應(yīng)鏈策略”，公司表示，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端制造領(lǐng)域普遍面臨高端設(shè)備依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，龍圖光罩的高端光刻機(jī)和檢測(cè)設(shè)備亦主要從海外采購(gòu)。但公司高度重視供應(yīng)鏈自主可控，在保障現(xiàn)有生產(chǎn)穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率的前提下，正持續(xù)審慎評(píng)估、積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的應(yīng)用進(jìn)程，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主化發(fā)展。

    2. 產(chǎn)能與融資：珠海二期 9 月封頂，多渠道籌集發(fā)展資金

    珠海二期工程作為公司實(shí)現(xiàn)高端制程突破與產(chǎn)能擴(kuò)張的戰(zhàn)略性項(xiàng)目，目前正按計(jì)劃推進(jìn)，主體廠房預(yù)計(jì)于 2025 年 9 月完成封頂�？紤]到公司當(dāng)前資產(chǎn)負(fù)債率處于較低水平，未來(lái)將結(jié)合資本市場(chǎng)環(huán)境、監(jiān)管政策及自身財(cái)務(wù)狀況，通過(guò)債權(quán)、股權(quán)融資等多種方式籌集項(xiàng)目資金，后續(xù)將嚴(yán)格按照法律法規(guī)要求履行信息披露義務(wù)，保障股東權(quán)益。

    3. 先進(jìn)封裝：傾斜資源開(kāi)拓市場(chǎng)，深化頭部客戶合作

    面對(duì)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，公司明確將先進(jìn)封裝作為核心戰(zhàn)略方向之一。先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律、提升芯片性能與集成度的關(guān)鍵路徑，其對(duì)多層級(jí)、高密度互連的需求催生了高精度掩模板新需求。2025 年上半年，龍圖光罩已持續(xù)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域傾斜市場(chǎng)與技術(shù)資源，成功開(kāi)拓天成先進(jìn)等新封裝客戶，并進(jìn)一步加深與華天科技等現(xiàn)有知名封裝廠商的戰(zhàn)略合作，未來(lái)將繼續(xù)深耕該市場(chǎng)，提升市場(chǎng)份額與品牌影響力。

    4. 新興市場(chǎng)：瞄準(zhǔn)新能源汽車與機(jī)器人，挖掘增長(zhǎng)新空間

    針對(duì)新能源汽車和機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)遇，公司指出，其掩模板產(chǎn)品廣泛用于 IC 制造、IC 器件、IC 封裝、MEMS（微型傳感器）、光電子等領(lǐng)域，而這些基礎(chǔ)產(chǎn)品正是新能源汽車和機(jī)器人產(chǎn)業(yè)不可或缺的核心組成部分 —— 掩模板作為終端電子元件生產(chǎn)的關(guān)鍵工具，其技術(shù)水平與供應(yīng)能力直接支撐下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    隨著新能源汽車智能化程度提升與機(jī)器人技術(shù)演進(jìn)，下游對(duì)高性能、高可靠性芯片及元器件的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，這為掩模板行業(yè)帶來(lái)新增長(zhǎng)空間。公司將持續(xù)跟蹤下游領(lǐng)域技術(shù)變革，同步推進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)拓，積極把握新興市場(chǎng)機(jī)遇。

    錨定高端化與國(guó)產(chǎn)化 開(kāi)啟發(fā)展新征程

    此次投資者交流活動(dòng)，龍圖光罩清晰傳遞了其在技術(shù)突破、產(chǎn)能建設(shè)、市場(chǎng)布局等方面的戰(zhàn)略規(guī)劃。未來(lái)，公司將繼續(xù)以技術(shù)攻關(guān)為核心，以國(guó)產(chǎn)化配套為目標(biāo)，在成熟制程深耕的同時(shí)突破高端制程，在先進(jìn)封裝與新能源汽車、機(jī)器人等新興領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量，也為投資者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。