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酷能超公版設(shè)計 迪蘭HD7950酷能+3G評測

顯卡溫度功耗測試
來源:太平洋電腦網(wǎng) 更新日期:2012-04-03 作者:佚名
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    顯卡溫度功耗測試:

    在測試之前需要 說明的一點(diǎn)是,由于我們無法測試單張顯卡的獨(dú)立功耗,因此在測試中所有的功耗成績均為整機(jī)功耗,測試頻率均為默認(rèn)頻率。我們采用高負(fù)荷FurMark進(jìn)行 烤機(jī)測試,5分鐘后記錄核心滿載時的溫度;然后待機(jī)5分鐘,在GPU-Z的Sensor功能記錄此時為待機(jī)核心溫度。在兩個測試環(huán)境下我們都使用功耗測試 儀來檢測功耗,測試環(huán)境保持在室溫20攝氏度。

    新版本的Furmark支持多卡互聯(lián),并且加入了防GTX500系列顯卡智能節(jié)電的功能,為我們的滿載功耗測試提供了一個公平公正的穩(wěn)定性測試環(huán)境。

    測試成績:

    迪蘭HD7950酷能+ 3G顯卡平臺滿載功耗321W,只是略低于上一代HD6970平臺,由此可見,迪蘭獨(dú)家的PCS+雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng),三根散熱鍍鎳銅管,奢華的供電設(shè)計,加 上AMD HD7970顯卡的28納米制程,在溫度、功耗上的控制都獲得更好的優(yōu)化,與此同時顯卡性能進(jìn)一步提升。

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