顯卡溫度功耗測(cè)試：

    在測(cè)試之前需要 說(shuō)明的一點(diǎn)是，由于我們無(wú)法測(cè)試單張顯卡的獨(dú)立功耗，因此在測(cè)試中所有的功耗成績(jī)均為整機(jī)功耗，測(cè)試頻率均為默認(rèn)頻率。我們采用高負(fù)荷FurMark進(jìn)行 烤機(jī)測(cè)試，5分鐘后記錄核心滿載時(shí)的溫度；然后待機(jī)5分鐘，在GPU-Z的Sensor功能記錄此時(shí)為待機(jī)核心溫度。在兩個(gè)測(cè)試環(huán)境下我們都使用功耗測(cè)試 儀來(lái)檢測(cè)功耗，測(cè)試環(huán)境保持在室溫20攝氏度。

    新版本的Furmark支持多卡互聯(lián)，并且加入了防GTX500系列顯卡智能節(jié)電的功能，為我們的滿載功耗測(cè)試提供了一個(gè)公平公正的穩(wěn)定性測(cè)試環(huán)境。

    測(cè)試成績(jī)：

    迪蘭HD7950酷能+ 3G顯卡平臺(tái)滿載功耗321W，只是略低于上一代HD6970平臺(tái)，由此可見(jiàn)，迪蘭獨(dú)家的PCS+雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，三根散熱鍍鎳銅管，奢華的供電設(shè)計(jì)，加 上AMD HD7970顯卡的28納米制程，在溫度、功耗上的控制都獲得更好的優(yōu)化，與此同時(shí)顯卡性能進(jìn)一步提升。