4月29日，華海清科股份有限公司發(fā)布2024年年度報告和2025年一季度報告。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.06億元，同比增長35.82%；實現(xiàn)歸母凈利潤102,340.79 萬元，同比增長41.40%；實現(xiàn)扣非凈利潤85,617.72 萬元，同比增長達(dá)40.79%。

    華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括CMP 裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等，初步實現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED 等制造工藝。

    華海清科持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)、管理等內(nèi)外部資源，對設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造、客戶服務(wù)等各環(huán)節(jié)流程進(jìn)行科學(xué)規(guī)范與優(yōu)化，通過全面提升企業(yè)管理效能，持續(xù)深化精細(xì)化管理，有效降低企業(yè)運(yùn)營成本，同時公司將持續(xù)不斷地加強(qiáng)國內(nèi)外銷售渠道建設(shè)，提高新客戶、新產(chǎn)品的市場開拓能力，助力未來市場份額提升。

    公司全資子公司華海清科（北京）在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)實施的“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和公司化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)項目生產(chǎn)配套工程（即天津二期項目）實現(xiàn)竣工驗收，同時公司完成芯崳公司控股權(quán)收購，實現(xiàn)對離子注入核心技術(shù)的吸收和轉(zhuǎn)化，跨越式地完成新產(chǎn)品和新業(yè)務(wù)板塊布局，此舉進(jìn)一步擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模并推進(jìn)公司“裝備+服務(wù)”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略。

    2025年一季度 主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

    2025年一季度，華海清科實現(xiàn)營業(yè)總收入9.12億元，同比增長34.14%；歸母凈利潤2.33億元，同比增長15.47%。