6月26日，第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)峰會(huì)（ITGV2025）在深圳盛大開(kāi)幕。作為全球玻璃基板領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣的行業(yè)盛會(huì)，本次峰會(huì)匯聚了來(lái)自晶圓代工、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等玻璃基產(chǎn)業(yè)鏈上下游的數(shù)百家頭部企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)。沃格集團(tuán)及全資子公司湖北通格微應(yīng)邀出席，并于論壇上舉行了與北極雄芯在全玻璃基多層互聯(lián)AI芯片領(lǐng)域的合作簽約儀式。沃格集團(tuán)董事長(zhǎng)易偉華、總裁張芙嘉出席了會(huì)議。通格微半導(dǎo)體SBU總經(jīng)理魏炳義在會(huì)上發(fā)表了《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產(chǎn)破局》的主題演講。

    合作深化，瞄準(zhǔn)玻璃基AI芯片量產(chǎn)研發(fā)

    一年前，通格微與北極雄芯簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。過(guò)去的一年，雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷完善設(shè)計(jì)方案，針對(duì)玻璃介質(zhì)在多顆芯粒系統(tǒng)級(jí)封裝方面開(kāi)展了多套結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，包括算力芯片+EMIB硅橋嵌入的玻璃基封裝方案等。經(jīng)過(guò)持續(xù)的技術(shù)攻關(guān)，雙方合作迎來(lái)了階段性成果，已完成基于多層玻璃堆疊芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試及仿真工作，并在工藝方案上取得較大進(jìn)展。

    隨著AI算力的與日俱增和市場(chǎng)應(yīng)用端的快速發(fā)展，研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有芯片制程已無(wú)法滿足對(duì)高算力密度和架構(gòu)靈活性的雙重要求，芯片異構(gòu)集成已成為必然趨勢(shì)。而玻璃基板作為芯粒互聯(lián)新一代的關(guān)鍵載體，在基板單位面積利用率與數(shù)據(jù)傳輸密度方面的優(yōu)勢(shì)尤為明顯。基于此，通格微與北極雄芯一致同意，開(kāi)展異構(gòu)芯粒與玻璃基板的高集成AI計(jì)算芯片的專項(xiàng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)合作，推進(jìn)量產(chǎn)進(jìn)程。

    “我們非�？春貌ＡЩ�板在AI算力芯片領(lǐng)域的應(yīng)用�！痹谡劦饺绾翁嵘龂�(guó)內(nèi)芯片算力方面的問(wèn)題時(shí)，北極雄芯總經(jīng)理伍毅夫在合作簽約現(xiàn)場(chǎng)如是強(qiáng)調(diào)。

全玻璃多層互聯(lián)架構(gòu)，助力芯片性能躍升

    如今，芯片行業(yè)的發(fā)展已步入“三高”時(shí)代，即高速、高密、高頻互聯(lián)。為了滿足不斷提升的芯片性能需求，行業(yè)內(nèi)瞄準(zhǔn)了芯片封裝基板及相關(guān)材料的研究工作，而在采用何種材料進(jìn)行芯片堆疊封裝方面，市場(chǎng)上存在多種方案，比如ABF與BT板的堆疊、玻璃基與ABF的堆疊。但隨著高速、高密、高頻互聯(lián)演變趨勢(shì)的加劇，上述封裝方案存在尺寸受限、不同基板材料組合翹曲和封裝成本高居不下等問(wèn)題。

    為此，通格微與北極雄芯團(tuán)隊(duì)通過(guò)完全摒棄有機(jī)基板或混合材料方案，采用了多層玻璃互聯(lián)疊層，即全玻璃架構(gòu)，進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)與封裝。這既是行業(yè)首創(chuàng)，也是一次高難度的研發(fā)突破。

    與行業(yè)現(xiàn)有方案相比，采用全玻璃多層互聯(lián)疊層方案，不僅沒(méi)有不同材料之間受熱應(yīng)力不一致的問(wèn)題，還可以依托玻璃基板的超平整度性能進(jìn)行更精密的線路設(shè)計(jì)和更大尺寸封裝，實(shí)現(xiàn)了芯片性能和封裝成本的雙重優(yōu)化。雙方團(tuán)隊(duì)在過(guò)去一年的合作研發(fā)過(guò)程中，已充分驗(yàn)證了全玻璃基芯片封裝方案的可靠性，雙方此次簽署專項(xiàng)合作協(xié)議，將有助于投入更多資源，加快相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)。

    玻璃基產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面加速

    論壇上，魏炳義透露，通格微已聯(lián)合多家科研院所與行業(yè)伙伴，開(kāi)展全玻璃多層互聯(lián)疊構(gòu)載板技術(shù)協(xié)同攻關(guān)，重點(diǎn)突破玻璃基晶圓鍵合工藝。并且，通格微已逐步形成玻璃基在先進(jìn)封裝、射頻天線、CPO、微流控、IPD、Mini LED顯示這六大領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化專項(xiàng)工作。

    目前，沃格光電的玻璃基技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化布局正呈現(xiàn)“雙輪驅(qū)動(dòng)”態(tài)勢(shì)：

    顯示領(lǐng)域：江西德虹年產(chǎn)100萬(wàn)平方米的玻璃基背光板產(chǎn)線進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，采用沃格玻璃基Mini LED背光方案的海信大圣G9自今年4月上市后持續(xù)領(lǐng)跑高端顯示器市場(chǎng)，驗(yàn)證了技術(shù)商業(yè)化能力，同時(shí)宣告玻璃基產(chǎn)業(yè)化元年的到來(lái)。

    半導(dǎo)體領(lǐng)域：通格微TGV玻璃基載板一期年產(chǎn)10萬(wàn)平米產(chǎn)項(xiàng)目，經(jīng)過(guò)半年多的試產(chǎn)運(yùn)行，已進(jìn)入小批量供貨階段。目前，通格微正與包括北極雄芯在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)頭部，共同攻克標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)�；�生產(chǎn)的最后障礙。正如魏炳義所言：“從實(shí)驗(yàn)室突破到量產(chǎn)爬坡，需要全產(chǎn)業(yè)鏈的‘馬拉松式’協(xié)作�！�

    在本次峰會(huì)上，經(jīng)過(guò)組委會(huì)的嚴(yán)格評(píng)選，通格微在數(shù)百家參會(huì)單位中脫穎而出，與另外四家產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司榮獲玻璃基板產(chǎn)業(yè)化貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。

    與會(huì)專家普遍認(rèn)為，玻璃基板憑借更優(yōu)的電氣性能、熱穩(wěn)定性和成本潛力，有望在未來(lái)三年重構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局。本次峰會(huì)亦被視為玻璃基技術(shù)發(fā)展的分水嶺——隨著頭部企業(yè)從技術(shù)驗(yàn)證轉(zhuǎn)向產(chǎn)能競(jìng)速，一場(chǎng)圍繞下一代芯片基板的全球競(jìng)賽已悄然打響。