近日，由人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新與適配驗(yàn)證中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心”）、中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的 2025 年人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新高級(jí)別研討會(huì)暨中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟第十五次全會(huì)，在北京圓滿落下帷幕。會(huì)上，備受矚目的首批“DeepSeek 大模型適配通過(guò)名單”，由中國(guó)信通院、人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心、中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟三家權(quán)威機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)布，中昊芯英憑借其卓越的技術(shù)能力和 DeepSeek 大模型的深度適配成為全國(guó)首批上榜的 8 家企業(yè)之一。

    本次會(huì)議，旨在貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院關(guān)于加快人工智能自主軟硬件生態(tài)建設(shè)的決策部署，深入開(kāi)展“人工智能+”行動(dòng)，高質(zhì)量推進(jìn)人工智能賦能新型工業(yè)化。工業(yè)和信息化部科技司司長(zhǎng)魏巍，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)工委副書(shū)記、管委會(huì)主任王磊，中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)、中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)余曉暉，北京市發(fā)展改革委、市經(jīng)信局、市科委等政府領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)學(xué)研用的專(zhuān)家學(xué)者出席會(huì)議。

    大模型與國(guó)產(chǎn)軟硬件適配需求迫切，中昊芯英首批通過(guò)權(quán)威檢驗(yàn)

    隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，大模型與國(guó)產(chǎn)軟硬件的適配需求日益迫切。人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心作為權(quán)威測(cè)試驗(yàn)證機(jī)構(gòu)，承擔(dān)了推動(dòng)人工智能軟硬件協(xié)同發(fā)展的關(guān)鍵任務(wù)。此次，由中國(guó)信通院、人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心、中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟開(kāi)展的面向大模型的人工智能軟硬件系統(tǒng)適配能力檢驗(yàn)吸引了國(guó)內(nèi)眾多芯片企業(yè)、云服務(wù)及智算公司積極參與。經(jīng)過(guò)人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心首批測(cè)試評(píng)估，僅有中國(guó)電信、華為、寒武紀(jì)、昆侖芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾通過(guò)了 DeepSeek 系列開(kāi)源模型適配并上榜 DeepSeek 大模型適配通過(guò)名單。

    該名單是對(duì)成功適配 DeepSeek 大模型的軟硬件企業(yè)的權(quán)威認(rèn)可。在此次人工智能軟硬件測(cè)試驗(yàn)證中心適配測(cè)試中，中昊芯英基于自研“剎那®”TPU AI 芯片構(gòu)建的“泰則®”GPTPU人工智能服務(wù)器通過(guò)了適配支持測(cè)試、性能測(cè)試、功能測(cè)試共三個(gè)維度的測(cè)試驗(yàn)證。在計(jì)算精度、模型運(yùn)行穩(wěn)定性、以及與 DeepSeek 模型的協(xié)同效率等多方面指標(biāo)上，均達(dá)到了測(cè)試規(guī)范的要求，充分展現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品的可靠性。

    中昊芯英核心技術(shù)與研發(fā)實(shí)力：從芯片創(chuàng)新到技術(shù)路線驗(yàn)證

    中昊芯英自 2018 年創(chuàng)立以來(lái)，便始終專(zhuān)注于高性能 AI 芯片與計(jì)算集群的研發(fā)。公司由前谷歌 TPU 芯片核心研發(fā)者楊龔軼凡，攜一批來(lái)自谷歌、微軟、三星等海外科技巨頭公司的 AI 軟硬件設(shè)計(jì)專(zhuān)家組建。核心團(tuán)隊(duì)掌握從 28nm 到 7nm 各代制程工藝下大芯片設(shè)計(jì)與優(yōu)化完整方法論，全棧式的技術(shù)梯隊(duì)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、軟件棧研發(fā)、系統(tǒng)架構(gòu)、大模型算法等各類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)人員占比 70% 以上。

    歷時(shí)近 5 年的潛心研發(fā)，中昊芯英推出了中國(guó)首枚全自研的 GPTPU 架構(gòu)高性能 AI 芯片“剎那®”。該芯片擁有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集與計(jì)算平臺(tái)，AI 算力性能超越海外著名 GPU 產(chǎn)品近 1.5 倍，能耗降低 30%，單位計(jì)算成本降低近 50%。同時(shí)，采用 Chiplet 技術(shù)與 2.5D 封裝，實(shí)現(xiàn)同等制程工藝下的性能躍升。支持 1024 片芯片高速片間互聯(lián)，系統(tǒng)級(jí)性能比傳統(tǒng) GPU 集群提升數(shù)倍，為構(gòu)建千卡、萬(wàn)卡規(guī)模超算集群奠定基礎(chǔ)�；�于“剎那®”芯片構(gòu)建的“泰則®”GPTPU 人工智能服務(wù)器與計(jì)算集群系統(tǒng)，單集群最大浮點(diǎn)運(yùn)算能力在 TF32 計(jì)算精度及稀疏算力技術(shù)下可達(dá) 400P 以上，有力支撐包括超千億參數(shù) AIGC 大模型運(yùn)算、高級(jí)無(wú)人駕駛模型訓(xùn)練、蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)精密預(yù)測(cè)等各類(lèi)高強(qiáng)度 AI 運(yùn)算場(chǎng)景。

    作為中國(guó) TPU 架構(gòu) AI 芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)的先行者與領(lǐng)導(dǎo)者，遠(yuǎn)在 ChatGPT 引爆 AI 大模型產(chǎn)業(yè)多年之前，中昊芯英創(chuàng)始人及 CEO楊龔軼凡，就堅(jiān)信未來(lái)的 20 年一定是 AI 的時(shí)代，AI 的應(yīng)用場(chǎng)景將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)以往任何計(jì)算的使用場(chǎng)景，而 AI 時(shí)代將需要一塊專(zhuān)門(mén)為 AI 計(jì)算而生的芯片。相較 GPU 提供了一種通用方法適用于各種計(jì)算工作負(fù)載情況，TPU 強(qiáng)化了 AI/ML 計(jì)算方面的能力，在指令集、數(shù)據(jù)和計(jì)算完成方式等層面上實(shí)現(xiàn)了完全的創(chuàng)新，設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)時(shí)在計(jì)算單元的維度、數(shù)據(jù)傳輸?shù)纳疃壬隙疾扇「鼮楦咝У牟呗�，因此在處理大�?guī)模 AI 模型計(jì)算和推理任務(wù)時(shí)，相較于 GPU 可以實(shí)現(xiàn)更高性能與更低能耗。

    “DeepSeek 將軟硬件協(xié)同優(yōu)化推向極致的路徑，恰好驗(yàn)證了以中昊芯英為代表的 AI 專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)路線與理念是正確的，”楊龔軼凡表示，“DeepSeek 式技術(shù)路線能與國(guó)產(chǎn) AI 芯片形成自主可控協(xié)同體，通過(guò)本土模型與算力廠商間更緊密的合作、更極致的適配優(yōu)化，為客戶提供最具性價(jià)比的算力�！�

    重塑 AI 技術(shù)落地成本邏輯，助力國(guó)產(chǎn) AI 生態(tài)發(fā)展

    中昊芯英 TPU 與 DeepSeek 模型的成功適配與高效優(yōu)化，正在重塑 AI 技術(shù)落地的成本邏輯。在教育、金融、工業(yè)質(zhì)檢、智慧醫(yī)療、智能終端等數(shù)據(jù)敏感或資源受限的場(chǎng)景中，中昊芯英的企業(yè)客戶得以在本地化環(huán)境中運(yùn)行經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高性能模型，既避免了云端推理的隱私風(fēng)險(xiǎn)與網(wǎng)絡(luò)延遲，也降低了傳統(tǒng)方案對(duì)昂貴計(jì)算硬件的依賴。曾經(jīng) AI 應(yīng)用不甚成熟的行業(yè)亦能更快過(guò)渡到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、AI 增強(qiáng)的操作模式，AI 大模型帶來(lái)的“科技民主化”將擁有切實(shí)的技術(shù)通路。

    中國(guó) AI 產(chǎn)業(yè)正從“單點(diǎn)技術(shù)突破”向“生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新”演進(jìn)，中昊芯英 TPU 芯片在與 DeepSeek 的適配中展現(xiàn)出的算法兼容性與計(jì)算效能，為國(guó)產(chǎn)芯片參與全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)提供了重要范本。隨著更多算法廠商與硬件企業(yè)的深度協(xié)作，中國(guó)有望在 AI 算力效率賽道構(gòu)建獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)全球智能化進(jìn)程邁向更集約、更可持續(xù)的新階段。

    展望未來(lái)，中昊芯英將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，持續(xù)深耕高性能 TPU AI 芯片的自主研發(fā)與迭代升級(jí)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量。同時(shí)，公司還將積極攜手上下游合作伙伴，共同構(gòu)建更加開(kāi)放、繁榮的 AI 生態(tài)體系，為客戶提供更加高效、可靠的算力引擎，助力各行業(yè)在 AI 時(shí)代實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新發(fā)展，持續(xù)釋放 AI 賦能產(chǎn)業(yè)的無(wú)限潛能。