近日，廈門思泰克智能科技股份有限公司（證券代碼：301568，證券簡(jiǎn)稱：思泰克）以電話會(huì)議形式接待了廣發(fā)證券、富國(guó)基金、摩根士丹利基金、友邦人壽保險(xiǎn)等近 30 家知名機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。公司董事長(zhǎng)陳志忠、副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書及財(cái)務(wù)總監(jiān)黃毓玲、證券事務(wù)代表蘭邦靖出席會(huì)議，全面介紹公司經(jīng)營(yíng)情況、技術(shù)優(yōu)勢(shì)及未來(lái)規(guī)劃，其 2025 年上半年亮眼的業(yè)績(jī)表現(xiàn)與領(lǐng)先的 3D 機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)力，引發(fā)機(jī)構(gòu)高度關(guān)注。

    業(yè)績(jī)亮眼：營(yíng)收凈利雙增超 35%，核心產(chǎn)品齊發(fā)力

    據(jù)披露，2025 年上半年思泰克經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 1.89 億元，較上年同期增長(zhǎng) 40.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 4475.81 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 36.61%，營(yíng)收與凈利增速均保持在 35% 以上，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

    分產(chǎn)品來(lái)看，公司兩大核心產(chǎn)品同步增長(zhǎng)，其中錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備（3D SPI）表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.35 億元，同比增長(zhǎng) 35.70%，持續(xù)鞏固其在電子裝配領(lǐng)域核心制程檢測(cè)的市場(chǎng)地位；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（3D AOI）增長(zhǎng)更為迅猛，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3815.17 萬(wàn)元，同比增幅達(dá) 56.81%，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要助推力。

    對(duì)于增長(zhǎng)動(dòng)力，公司表示，主要受益于三大核心領(lǐng)域需求釋放：一是消費(fèi)電子行業(yè)需求回暖，帶動(dòng)下游生產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備更新與新增需求；二是新能源車滲透率持續(xù)提升，汽車電子領(lǐng)域?qū)�精密檢測(cè)的需求顯著增加；三是算力服務(wù)器市場(chǎng)快速發(fā)展，推動(dòng)相關(guān)制程檢測(cè)設(shè)備訂單增長(zhǎng)。截至 2025 年 6 月 30 日，公司在手訂單情況良好，為后續(xù)業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    技術(shù)硬核：研發(fā)投入持續(xù)加碼，3D 技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著

    作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，思泰克始終以研發(fā)創(chuàng)新為核心競(jìng)爭(zhēng)力，近年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2023 年度、2024 年度及 2025 年半年度，公司研發(fā)投入分別達(dá) 2582.45 萬(wàn)元、3592.04 萬(wàn)元、1871.64 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 7.02%、10.30%、9.90%，研發(fā)投入強(qiáng)度穩(wěn)居行業(yè)前列。

    持續(xù)的研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為豐碩的技術(shù)成果。截至 2025 年 6 月 30 日，思泰克累計(jì)獲得各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán) 87 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 9 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 37 項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利 8 項(xiàng)、軟件著作權(quán) 33 項(xiàng)，構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。

    值得關(guān)注的是，公司自主研發(fā)的 3D 機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)，相較于傳統(tǒng) 2D 技術(shù)具有三大核心優(yōu)勢(shì)：一是誤檢率更低，通過引入高度等三維數(shù)據(jù)還原物體三維圖像，解決了 2D 技術(shù)因顏色相同、物體接觸導(dǎo)致的檢測(cè)不敏感問題；二是檢測(cè)能力更廣，可測(cè)量高度、角度、平面度、體積等多維度信息，并通過設(shè)置公差精準(zhǔn)識(shí)別缺陷；三是數(shù)據(jù)價(jià)值更高，能實(shí)時(shí)獲取缺陷定量數(shù)據(jù)，結(jié)合 SPC 軟件助力下游客戶優(yōu)化生產(chǎn)工藝、降低成本，顯著提升生產(chǎn)線制程能力。

    市場(chǎng)廣闊：覆蓋多領(lǐng)域龍頭客戶，生產(chǎn)模式靈活適配

    在應(yīng)用場(chǎng)景方面，思泰克 3D 機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備覆蓋電子裝配領(lǐng)域核心環(huán)節(jié)，終端應(yīng)用廣泛滲透至消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、算力服務(wù)器、汽車電子、鋰電池、通信設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，尤其在半導(dǎo)體后道封裝（含 SIP、DIE Bonding、Wire Bonding 等工藝）的精密量測(cè)環(huán)節(jié)表現(xiàn)突出。

    憑借高性能產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司已獲得眾多行業(yè)龍頭客戶的認(rèn)可，客戶名單包括富士康、鵬鼎控股、小米、揚(yáng)杰科技、京東方、�？低�視等，同時(shí)還服務(wù)于 AR/VR 整機(jī)制造廠商、光波導(dǎo)廠商、腕表制造廠商及顯示屏廠商等細(xì)分領(lǐng)域客戶，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)且多元化。

    生產(chǎn)模式上，公司采用 “標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn) + 半定制化開發(fā)” 相結(jié)合的靈活模式：標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)聚焦非核心工藝環(huán)節(jié)（如機(jī)加工、布線、電箱組裝等），保障交付效率；半定制化開發(fā)則根據(jù)客戶實(shí)際檢測(cè)需求、預(yù)算范圍及技術(shù)要求，提供適配的軟硬件解決方案，既滿足規(guī)模化生產(chǎn)需求，又能精準(zhǔn)響應(yīng)客戶個(gè)性化需求，進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    未來(lái)，思泰克將繼續(xù)秉持 “研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)變革，智能制造引領(lǐng)生活” 的發(fā)展理念，持續(xù)深化 3D 機(jī)器視覺技術(shù)研發(fā)，拓展下游應(yīng)用場(chǎng)景，為電子裝備全產(chǎn)業(yè)鏈效率提升與高質(zhì)量發(fā)展提供更強(qiáng)支撐，也有望在行業(yè)增長(zhǎng)浪潮中進(jìn)一步釋放成長(zhǎng)潛力。