2025 年 9 月 24 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）以現(xiàn)場調(diào)研形式接待了 Navat Capital 來訪，公司副總經(jīng)理、董事會秘書兼財務總監(jiān)余成強，證券事務代表陳穎出席活動，就公司營收結(jié)構(gòu)、客戶布局、業(yè)務展望等核心問題與投資者展開深度溝通。

    調(diào)研中，頎中科技披露了 2025 年上半年關鍵經(jīng)營數(shù)據(jù)。從制程類別來看，公司核心業(yè)務營收占比呈現(xiàn)多元分布：BUMP 業(yè)務占比最高，達 43%；COF 業(yè)務緊隨其后，占比 27%；CP 業(yè)務占比 19%，COG 業(yè)務占比 10%；DPS 業(yè)務占比 1%。

    終端應用領域方面，顯示業(yè)務與非顯示業(yè)務協(xié)同發(fā)展。顯示業(yè)務中，智能手機與高清電視是核心應用場景，分別貢獻 44% 和 39% 的營收，筆記本電腦占比約 7%；非顯示業(yè)務則以電源管理領域為主導，占比高達 73%，射頻前端領域占比 17%。整體來看，2025 年上半年非顯示業(yè)務營收占公司總營收的 7%。

    客戶結(jié)構(gòu)上，頎中科技已構(gòu)建起多元化的核心客戶矩陣，主要合作客戶包括奕斯偉、格科微、集創(chuàng)北方、瑞鼎、云英谷、聯(lián)詠、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽創(chuàng)電子、通銳微等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

    對于 2025 年下半年發(fā)展，頎中科技表達了審慎樂觀的預期。顯示芯片封測業(yè)務將持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應，疊加國補政策延續(xù)及賽事等需求拉動，大尺寸 COF 與 TDDI COG 業(yè)務在第三季度需求已實現(xiàn)快速拉升，第四季度有望進一步增量；小尺寸 TDDI 維修需求及品牌訂單預期同步增長，同時 AMOLED 滲透率的持續(xù)提升將為業(yè)務帶來新動能。非顯示芯片封測業(yè)務中，Cu bump 業(yè)務預計在下半年實現(xiàn)逐季增量；盡管 DPS 業(yè)務 2025 年上半年稼動率表現(xiàn)不佳，但公司預計下半年將逐步回升。